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SURFACE MOUNT ASSEMBLY
贴片组装
TO
BEGIN
GET PRINTED.
跟打印海报一样，电路板也要先从印刷开始。
第一步
印刷锡膏
印刷电路板进入SMT产线的第一步要先印刷锡膏，这里会把锡膏印刷在PCB需要焊接零件的焊垫上面，这些锡膏在后面经过高温的回焊炉的时候会融化并与把电子零件焊接在电路板上面。 将锡膏印刷于电路板再经过回焊炉将电子零件焊接于电路板上，是现今电子组装制造业最普遍的制程工法。 锡膏的印刷其实有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏重复涂抹于电路板的一定位置与控制其锡膏量多寡，所以必须要使用一片所谓的「钢板(stencil)」来控制锡膏的印刷量与位置。
PASTE INSPECTION.
印刷的质量对于后续的工艺至关重要，所以也要进行必要的检查。
第二步
锡膏印刷检查
在SMT生产中，基本80%的不良品追溯到源头都是因为锡膏印刷不良。特别是现在有越来越多0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对于锡膏印刷的品质可说是非常敏感，如果可以在过炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子，会比过完reflow焊接完成后才侦测出来有效的多而且还节省成本，因为炉后的板子维修通常需要动到烙铁或复杂的维修工具，而且还可能把板子弄坏掉。我们的大批量生产线均配备了一台锡膏印刷检查机以应对印刷不良的情况，提升直通率。
STEP
TWO
STEP
THREE
PLACE COMPONENTS.
从大元件到细间距引脚芯片，都能快速贴装。
第三步
元件贴装
要进行组装的电子元件会装在托盘或卷带料盘中，然后装入SMT机器。在上料过程中，智能防错料系统会确保料盘不会被不小心上错站位。然后，SMT 贴片机使用真空吸盘从托盘或卷轴中自动拾起每个组件，并使用精确的预编程 X-Y 坐标将其放置在电路板上的正确位置。我们的机器每小时能够组装多达 130,000 个组件。除了常规的QFN，QFP芯片封装以外，我们还可贴装CSP，BGA等底部不可视芯片封装并保持高达99.8%的最终良品率。贴片组装完成后，将电路板移至回流焊炉进行焊接，将元件固定在电路板上。
INTO THE OVEN.
高级的食材也需要顶尖的厨具，元件焊接亦是如此。
第四步
回流焊接
为了焊接电子元件，我们使用两种不同的方法，每种方法都具有不同的优势，具体取决于订单数量。对于批量生产订单，使用回流焊接工艺。在此过程中，电路板被置于持续回流的高温空气流中，并用热空气逐渐升温，直到焊膏熔化且助焊剂蒸发，从而将元件熔合到 PCB 上。在这个阶段之后，电路板被冷却。随着焊膏中的锡变硬，元件永久固定在电路板上，SMT 组装过程就完成了。另外一种方法则是使用氮气空气流，相对于传统的空气，氮气属于一种惰性气体，在焊接中能够阻止焊锡氧化反应发生，能够提升焊接能力，增强焊接性能以及减少BGA空洞率(VOIDS)。
STEP
FOUR
FINAL
FIVE
第五步
自动光学检查 AOI
OPTICAL CHECK.
为了保持质量的一致性，最后还要过一道光学检测。
AOI (Automatic Optical Inspection) 就是自动光学辨识系统，现在已经被普遍应用在电子业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检作业(Visual Inspection)。 AOI的基本原理是利用影像技术来比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准，所以AOI的好坏基本上也取决于其对影像的解析度、成像能力与影像辨析技术。 早期的时候AOI大多被拿来检测IC(集成电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，随着技术的演进，现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件焊锡组装(PCBA)后的品质状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。 AOI最大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。 使用AOI可以减少工艺缺陷，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本避免报废不可修理的电路板出现。
在奥兴达，我们使用韩国的MIRTEC MV-6DL在线式自动光学检查机，以行业先进算法来进行贴装检测。确保下线产品的品质一致性。
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CURRENT EQUIPMENT LIST.
车间生产设备
LINE
NPI
PRINTER
印刷机
GKG G5 Automatic Stencil Printer
MOUNTER
贴片机
JUKI KE-3010ACL
+
JUKI KE-3010AL
MOUNTING SPEED: 37,000 CPH*
LINE
1
PRINTER
印刷机
RIGHT A5 Automatic Stencil Printer
MOUNTER
贴片机
JUKI KE-2070M
+
JUKI KE-2070M
OVEN
回流焊
HELLER 1809 MARK 3
9 Zones
CONVECTION REFLOW
MOUNTING SPEED: 36,600 CPH*
LINE
2
PRINTER
印刷机
GKG G5 Automatic Stencil Printer
MOUNTER
贴片机
JUKI FX-3
+
JUKI KE-2080M
OVEN
回流焊
HELLER 1810 MARK 5
10 Zones
CONVECTION REFLOW
MOUNTING SPEED: 76,700 CPH*
LINE
3
PRINTER
印刷机
RIGHT A5
Automatic Stencil Printer
with Fluid Dispensing System
SPI
锡膏检查机
SINIC-TEC S8080 Tri-Color
AOI
光学检查机
MIRTEC MV-6DL
MOUNTER
贴片机
JUKI RX-7R COMPACT
+
JUKI RS-1R
JUKI RS-1R
OVEN
回流焊
ERSA HOTFLOW 3/20
10 Zones
NITROGEN GAS REFLOW
N²
MOUNTING SPEED: 133,000 CPH*